8月11-13日，“ICHSU2026第八届高强钢暨热冲压成形国际会议”在辽宁沈阳顺利举行，本次会议由热成形产业联盟、上海盟衫联合承办，香港理工大学、东北大学等十余家单位共同主办。

本次会议，海内外高校科研专家、整车主机厂、零部件企业、装备材料厂商齐聚一堂，围绕高性能热冲压材料创新、多材料成形应用、仿真技术落地、激光加工、商用车轻量化解决方案等行业核心问题展开深度碰撞，共同完成一场高规格的行业学术盛宴。

我院教师王敏、王金凤教授以及2024级研究生吴家鑫、2025级研究生韩嘉玺应邀参加本次会议。其中，王金凤教授担任分会场主持人，展现了优异的学术组织与沟通能力；王敏教授以及研究生吴家鑫、韩嘉玺在分会场作专题汇报，分别介绍了在超高强钢的热冲压、激光拼焊、CMT焊接方面的最新成果。此外，2024级研究生吴家鑫提交的会议论文《CMT焊接工艺参数对1700MPa超高强钢接头组织及性能的影响》(Effect of CMT welding process on microstructure and properties of 1700 MPa ultra-high strength steel joint) 获得本次会议的“优秀论文奖”(Excellent Paper Award)，赢得了专家的关注和认可。

此次大会展现了我院教师与研究生的科研能力与学术风采，也体现了我院优秀的研究生培养能力。未来，学院将继续鼓励和支持教师、研究生参与高水平国际学术交流，不断推动学科建设与科研创新工作迈向新台阶。