一、专业概况

电子封装技术专业，是现代电子信息和集成电路制造产业重要的技术分支，是一个高度综合性的学科专业，涵盖了材料科学、电子信息、机械工程、制造工艺等学科领域，是多学科交叉融合性很强的新工科专业。本专业主要学习电子封装的封装材料、封装设计、制造工艺、测试技术以及可靠性评估等方面的知识，注重实践与应用。我校电子封装技术专业组建于2023年，依托于材料加工大类专业设置，是为了满足智能汽车产业发展对集成电路制造高端本科人才的迫切需求而设立的新专业。

本专业整合我校在材料加工、机械工程、电子信息领域的学科优势、优秀师资力量、国家级实践基地等教学资源条件培养电子封装技术领域专门人才。现有专任教师20人，其中具有博士学位教师11人，副教授及以上职称教师占比73.7%。拥有湖北省政府专项津贴专家1人，担任教育部高等学校机械类专业教学指导分委员会委员等学术兼职多人，与吉林大学、华中科技大学、浙江大学、西安交通大学、华南理工大学、武汉理工大学、东风汽车公司等国内知名高校和大型企业建立了良好的合作关系，形成了一支科研能力强，教学水平高的“双师型”教学队伍。

本专业的实验实训主要依托材料科学与工程、汽车工程、机械、电工电子、计算机等5个省级实验教学示范中心和物理实验校级示范中心。拥有设备总数1000余台套，其中拥有价值10万以上的大型及精密仪器设备43台套，仪器设备资产总值2300多万元。现有2个国家工程实践教学中心、1个国家级大学生校外实习实践教学基地、2个湖北省大学生实习实训基地等工程实践教育平台，与东风汽车有限公司、法国ESI-ETA控股有限公司、澳大利亚MOLDFLOW 公司、德国西门子公司、美国 UES公司等国内外企业联合建立了多个联合实验室和工程软件应用中心。

二、培养目标

本专业适应国家及地方经济发展与制造产业需要，培养学生德、智、体、美、劳全面发展，掌握电子封装的材料体系、结构设计、制造工艺、检测及可靠性分析等专业知识，具有创新精神、社会责任感、职业道德及人文素养、组织管理和自主学习能力，具备在电子制造产业从事电子封装技术开发、设计制造、试验研究、分析测试和生产管理的应用型高级工程技术人才。

本专业毕业生，预期职业能力及成就为：

目标1：能运用数学、自然科学、工程基础和专业知识，对电子封装技术问题提出系统性的解决方案。

目标2：能运用现代工具在电子制造领域从事电子封装相关的结构设计、材料工艺、制造过程、检测分析和生产管理，具有创新精神。

目标3：工作中恪守职业道德，具有良好的环境保护意识、人文科学素养和社会责任感。

目标4：能适应社会发展和跟踪电子封装技术前沿，能在跨文化、跨学科团队中工作和学习，实现职业发展。

三、毕业要求

毕业要求1：能够将数学、自然科学、工程基础和专业知识用于解决复杂电子封装工程问题。

毕业要求2：能够将数学、自然科学和工程科学的基本原理应用于识别和分析电子封装复杂工程问题，并通过文献研究获得解决问题的技术路线和方法。

毕业要求3：在考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素前提下，能够设计电子封装复杂工程问题的解决方案，并通过分析对比，优化解决方案；设计满足特定需求的电子封装结构、材料和工艺过程系统，可靠性测试分析方法，并能够体现创新意识。

毕业要求4：能够基于科学原理并采用科学方法对电子封装复杂工程问题进行研究，包括设计实验、分析与解释数据、并通过信息综合得到合理有效的结论。

毕业要求5：能够针对电子封装复杂工程问题，开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具，包括对电子封装过程进行预测与模拟，并能够理解其局限性。

毕业要求6：能够基于本专业工程相关背景知识进行合理分析，能合理分析和评价电子封装技术对社会、健康、安全、法律、文化的影响及其对电子制造复杂工程问题解决方案的制约，并理解应承担的责任。

毕业要求7：能够理解和评价电子封装复杂工程问题的工程实践对环境、社会可持续发展的影响。

毕业要求8：具有人文社会科学素养、社会责任感，能够在工程实践中理解并遵守工程职业道德和规范，履行责任。

毕业要求9：能够在多学科背景下的团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色。

毕业要求10：具备一定的国际视野，能够在跨文化背景下进行沟通和交流，能够就复杂电子封装工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流，包括撰写报告和设计文稿、陈述发言、清晰表达或回应指令。

毕业要求11：理解并掌握工程管理原理与经济决策方法，并能在电子制造工程项目的多学科环境中应用。

毕业要求12：具有自主学习和终身学习的意识，有不断学习和适应发展的能力。四、核心课程

课程体系面向汽车产业，实施“校企合作”、“产教融合”，大力推行“三全育人、五育并举”，全面提升教书育人效果，依托智能汽车产业发展需求，核心课程包括材料科学基础、机械制图、工程力学、集成电路制造基础、微连接原理、电子封装结构设计、电子封装材料与工艺、材料现代分析测试技术、电子封装可靠性等。

五、培养特色

（1）依托材料科学与工程省级重点学科，按照汽车产业发展人才需求为基准的人才培养方案进行培养，实现了“重基础、强应用、宽专适度”的人才培养规格，保证了毕业生基础较扎实，知识面较宽，又有专长，适应国家及地方经济发展与汽车产业需要。

（2）开展产学研合作教育，并在实践教学内容、教学方法、教学手段及教学时间安排上采取了一系列的措施，保证了毕业生具有强的工程实践能力。

（3）突出汽车特色，在课程设置上，增设汽车电子产品封装技术的内容，工艺实例尽可能采用汽车产业链的案例，使学生熟悉汽车电子产品生产中的电子封装技术。

六、就业领域

毕业后可在汽车制造、芯片封装、集成电路、电子电器、仪器仪表、航空航天等领域的国民经济各工业部门、大中型企业、高新技术企业、三资企业等单位，从事集成电路制造、芯片封装设计、电子封装材料与工艺、电子封装测试与评估等方面的产品研究、设计开发、企业管理等工作，或在高等院校、科研院所等从事科学研究和教学工作，也可以到政府部门从事行政管理、质量监督等工作。